「ED-SCopeシリーズ表面/內(nèi)部欠陥検出裝置（EDマシン）」をご紹介します。主に各種の光透過または光不透過の半導(dǎo)體ウエハ欠陥検出に使用されています。
獨(dú)自の光學(xué)技術(shù)、照明技術(shù)、畫像処理技術(shù)により、ED機(jī)は正常に確認(rèn)しにくい欠陥を映像ではっきり可視化し、一般的な検出では見えない欠陥をより広い視野で見ることができる。
深さZ方向はナノメートルレベルに達(dá)することができ、同時に検出結(jié)果はマクロ観察を行い、被測定物のnano欠陥を迅速に検出/確認(rèn)することができる。
半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體（Si、SiC、GaAs、Ga 2 O 3、InP、GaN、LiTaO 3など）、半導(dǎo)體加工品（貼り合わせウエハ、堆積ウエハ、ウエハリソグラフィなど）、ウエハ表面マスクまたは基體に発生する欠陥（スクラッチ、クラック、くぼみ、透かし、切斷痕、スリップライン、空洞、異物など）、ED技術(shù)により、直観的に液晶ディスプレイで目視検査、評価することができる。さらに、ED技術(shù)を通じてウェハの欠陥位置、欠陥サイズ、全貌などのデータを細(xì)かく無極細(xì)に記録するとともに、デジタル化管理を容易に行うことができる。非常に精度の高いワンストップ自動分析検査裝置となっている。
ガラス、水晶、サファイア等の表面に殘るナノスケールの微細(xì)研磨痕、オレンジピール、スクラッチ及び內(nèi)部の微細(xì)な脈理、結(jié)晶欠陥等は、目視による検査、評価も可能である。表面粗さの管理記録、研磨條件の設(shè)定改善、蒸著後の歩留まり向上に大きな助けがある。
また、自動搬送システムロボット（オプション、クリーンルーム設(shè)置対応）を接続することで、工場內(nèi)の無人自動分析検査を?qū)g現(xiàn)することができる。
《設(shè)備仕様》
● 検出方式：反射式&屈折式
● USBカメラ：500萬畫素カラー
● 感光調(diào)整機(jī)能：8段切替可能
● ED処理自動化裝置（PC自動制御）
● ED処理自動化ソフトウェア
● 視野範(fàn)囲：Φ136(H)×115(V)~34(H)×28(V)mm
● 1視野処理時間：約10秒
● ホワイトLED：3 W
● 設(shè)備サイズ：300（W）×470(D)×900(H)mm
★ 複合立體化畫像処理（ED処理）
★ 欠陥抽出処理（EDX処理）
★ デジタル化処理（EDA処理）
