「ED-SCopeシリーズ表面/內(nèi)部欠陥検出裝置（EDマシン）」をご紹介します。主に各種の光透過(guò)または光不透過(guò)の半導(dǎo)體ウエハ欠陥検出に使用されています。
獨(dú)自の光學(xué)技術(shù)、照明技術(shù)、畫(huà)像処理技術(shù)により、ED機(jī)は正常に確認(rèn)しにくい欠陥を映像ではっきり可視化し、一般的な検出では見(jiàn)えない欠陥をより広い視野で見(jiàn)ることができる。
深さZ方向はナノメートルレベルに達(dá)することができ、同時(shí)に検出結(jié)果はマクロ観察を行い、被測(cè)定物のnano欠陥を迅速に検出/確認(rèn)することができる。
半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體（Si、SiC、GaAs、Ga 2 O 3、InP、GaN、LiTaO 3など）、半導(dǎo)體加工品（貼り合わせウエハ、堆積ウエハ、ウエハリソグラフィなど）、ウエハ表面マスクまたは基體に発生する欠陥（スクラッチ、クラック、くぼみ、透かし、切斷痕、スリップライン、空洞、異物など）、ED技術(shù)により、直観的に液晶ディスプレイで目視検査、評(píng)価することができる。さらに、ED技術(shù)を通じてウェハの欠陥位置、欠陥サイズ、全貌などのデータを細(xì)かく無(wú)極細(xì)に記録するとともに、デジタル化管理を容易に行うことができる。非常に精度の高いワンストップ自動(dòng)分析検査裝置となっている。
ガラス、水晶、サファイア等の表面に殘るナノスケールの微細(xì)研磨痕、オレンジピール、スクラッチ及び內(nèi)部の微細(xì)な脈理、結(jié)晶欠陥等は、目視による検査、評(píng)価も可能である。表面粗さの管理記録、研磨條件の設(shè)定改善、蒸著後の歩留まり向上に大きな助けがある。
また、自動(dòng)搬送システムロボット（オプション、クリーンルーム設(shè)置対応）を接続することで、工場(chǎng)內(nèi)の無(wú)人自動(dòng)分析検査を?qū)g現(xiàn)することができる。
《設(shè)備仕様》
● 検出方式：反射式&屈折式
● USBカメラ：500萬(wàn)畫(huà)素カラー
● 感光調(diào)整機(jī)能：8段切替可能
● ED処理自動(dòng)化裝置（PC自動(dòng)制御）
● ED処理自動(dòng)化ソフトウェア
● 視野範(fàn)囲：Φ136(H)×115(V)~34(H)×28(V)mm
● 1視野処理時(shí)間：約10秒
● ホワイトLED：3 W
● 設(shè)備サイズ：300（W）×470(D)×900(H)mm
★ 複合立體化畫(huà)像処理（ED処理）
★ 欠陥抽出処理（EDX処理）
★ デジタル化処理（EDA処理）
