我們很榮幸的向您介紹“ED-Scope系列表面/內(nèi)部缺陷檢測裝置（ED機）”，主要用于各種透光或者不透光的半導體晶圓缺陷檢測。
根據(jù)獨自的光學技術(shù)、照明技術(shù)和圖像處理技術(shù)，ED機將正常難以確認的缺陷，用映像清楚地可視化，可以在更廣闊的視野中看到一般檢測下看不見的缺陷。
深度Z方向可達納米水平，同時檢測結(jié)果可進行宏觀觀察，快速檢測/確認被測物體的nano缺陷。
半導體、化合物半導體（Si、SiC、GaAs、Ga2O3、InP、GaN、LiTaO3等），半導體加工品（貼合晶圓、沉積晶圓、晶圓光刻等），在晶圓表面膜或基體上產(chǎn)生的缺陷（劃痕、裂紋、凹痕、水印、切割痕、滑移線、空洞、異物等），通過ED技術(shù)，可以直觀的用液晶顯示器進行目視檢查、評估。
并且通過ED技術(shù)對晶圓的缺陷位置、缺陷尺寸、全貌等數(shù)據(jù)進行細無巨細的記錄，同時可以方便的進行數(shù)字化管理。成為了精度非常高的一站式自動分析檢查設備。
玻璃、水晶、藍寶石等表面殘留的納米級別的微細研磨痕、橘皮、劃痕以及內(nèi)部的微細的脈理、結(jié)晶缺陷等，也可以通過目視進行檢查、評估。對表面粗糙度的管理記錄、拋光條件的設定改善、蒸鍍后的成品率提高有著巨大的幫助。
此外，通過連接自動搬運系統(tǒng)機器人（選配項，對應潔凈室安裝），可實現(xiàn)工廠內(nèi)的無人自動分析檢測。
《設備規(guī)格》
● 檢測方式：反射式&折射式
● USB相機：500萬像素彩色
● 感光調(diào)整功能：８段可切換
● ED處理自動化裝置(PC自動控制)
● ED處理自動化軟件
● 視野范圍：Φ136(H)×115(V)~34(H)×28(V)mm
● 1個視野處理時間：約10秒
● 白色LED： 3W
● 設備尺寸：300(W)×470(D)×900(H)mm
★ 復合立體化圖像處理（ED處理）
★ 缺陷提取處理（EDX處理）
★ 數(shù)字化處理（EDA處理）
