## 本周半導體行業(yè)時事資訊 ##

① 1.7億美元！三星擬設立橫濱芯片封裝研發(fā)中心

       近期有消息顯示，三星電子將在日本橫濱設立一個先進芯片封裝研發(fā)中心，投資250億日元，約合1.7億美元。該研發(fā)實驗室預計將于2027年3月投入使用。

② 年產(chǎn)2萬噸，青神美矽半導體封裝材料項目預計8月底交付使用

        近日，四川省重點產(chǎn)業(yè)項目，位于青神經(jīng)開區(qū)的美矽年產(chǎn)2萬噸半導體封裝材料項目（以下簡稱青神美矽項目）迎來新進展，其主體廠房已完成封頂，停車場已完成施工，即將開展定制化設備安裝，預計8月底交付使用，11月投產(chǎn)。

③ 華虹半導體收購華力微，猛沖12英寸20萬片大關        

        近日，中國半導體產(chǎn)業(yè)再次迎來一則重磅消息。國內(nèi)領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)華虹半導體有限公司（簡稱“華虹半導體”）宣布，正籌劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購其兄弟公司——上海華力微電子有限公司（簡稱“華力微”）的控股權。

④ 官宣：康佳正式融入華潤集團！

        據(jù)新華社8月16日消息，康佳專業(yè)化整合發(fā)布會15日在深圳舉行?？导颜匠蔀槿A潤集團旗下科技與新興產(chǎn)業(yè)板塊的業(yè)務單元。

⑤ 華為投資控股增資至638.86億，或加固“半導體護城河”

        華為投資控股有限公司近期完成工商變更，注冊資本增加58億元至約638.86億元，增幅近10%。

⑥ SiC模塊新技術，PC壽命可達10萬小時

        眾所周知，汽車是SiC模塊的最大出?？冢欢囈?guī)級認證的門檻卻如同高山，令無數(shù)SiC企業(yè)在可靠性的考驗前望而卻步。

⑦ 天岳先進正式登陸港交所

         8月20日，山東天岳先進科技股份有限公司（簡稱“天岳先進”）正式在香港聯(lián)合交易所有限公司主板掛牌上市，成功開啟“A+H”雙平臺上市的新篇章。

⑧ 賽微電子擬1.57億元收購展誠科技56.24%股權

         2025年8月19日晚間，賽微電子發(fā)布公告稱，公司擬以 1.57 億元收購參股子公司青島展誠科技有限公司 56.24% 股權。

⑨ 英偉達擬對華特供新AI芯片“B30A”，性能超過H20芯片

         據(jù)路透社援引知情人士透露，英偉達正在研發(fā)面向中國市場的新型AI芯片B30A，其性能超越當前獲準銷售的H20芯片，并計劃最快于2025年9月向中國客戶提供測試樣品。

⑩ 長電科技發(fā)布最新財報：營收186.1億！

         8月20日，長電科技公布了 2025 年半年度報告。財報顯示，2025 年上半年長電科技實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣 186.05 億元，同比增長 20.14%。

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① https://www.dramx.com/News/made-sealing/20250815-38963.html

② https://www.dramx.com/News/made-sealing/20250815-38960.html

③ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20250818-38967.html

④ https://mp.weixin.qq.com/s/AMRra8z_FPPdwMeKKYut_w

⑤ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20250819-38975.html

⑥ https://mp.weixin.qq.com/s/GyfD2fRAwP4iEkK5-iMnLA

⑦ https://www.dramx.com/News/cailiao-shebei/20250820-38980.html

⑧ https://www.dramx.com/News/IC/20250820-38977.html

⑨ https://www.eet-china.com/news/202508206896.html

⑩ https://www.dramx.com/News/passive-components/20250821-38984.html

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