## 本周半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)事資訊 ##
① 華虹半導(dǎo)體換帥：唐均君辭任董事會(huì)主席 總裁白鵬接棒
公告顯示，唐均君辭任系因工作需要，與董事會(huì)沒(méi)有分歧。自今日（10月31日）起，華虹半導(dǎo)體以上管理層調(diào)整生效。
② 盛合晶微科創(chuàng)板IPO獲受理 擬募資48億元
上交所官網(wǎng)顯示，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（下稱“盛合晶微”）科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為已受理。
③ 聯(lián)發(fā)科公布最新財(cái)報(bào)：營(yíng)收為新臺(tái)幣1420億元
IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科公布2025 年第三季財(cái)報(bào)，雖然受惠于人工智慧（AI）相關(guān)產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，推動(dòng)合并營(yíng)收較2024 年同期有所成長(zhǎng)，但受到毛利率下滑及單季一次性項(xiàng)目影響消退，本季的營(yíng)業(yè)利益和凈利均面臨較前一季下滑， EPS 為15.84 元。累計(jì)前三季EPS 達(dá)51.76 元。
④ 安森美發(fā)布垂直氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體
安森美官微宣布推出垂直氮化鎵（vGaN）功率半導(dǎo)體，為相關(guān)應(yīng)用的功率密度、能效和耐用性樹(shù)立新標(biāo)桿。該技術(shù)在安森美紐約錫拉丘茲的工廠研發(fā)和制造，并已獲得涵蓋垂直GaN技術(shù)的基礎(chǔ)工藝、器件設(shè)計(jì)、制造以及系統(tǒng)創(chuàng)新的130多項(xiàng)全球?qū)＠?/p>
⑤ 具有超導(dǎo)性能的鍺材料制成
一個(gè)國(guó)際研究團(tuán)隊(duì)在最新《自然·納米技術(shù)》發(fā)表論文稱，他們制備出具有超導(dǎo)性的鍺材料，能夠在零電阻狀態(tài)下導(dǎo)電，使電流無(wú)損耗地持續(xù)流動(dòng)。在鍺中實(shí)現(xiàn)超導(dǎo)，為在現(xiàn)有成熟半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)可擴(kuò)展量子器件開(kāi)辟了新路徑。
⑥ 芯德半導(dǎo)體向港交所提交上市申請(qǐng)
江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司向港交所提交上市申請(qǐng)書，獨(dú)家保薦人為華泰國(guó)際。資料顯示，芯德半導(dǎo)體成立于2020年，作為一家半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)解決方案提供商，主要從事開(kāi)發(fā)封裝設(shè)計(jì)、提供定制封裝產(chǎn)品以及封裝產(chǎn)品測(cè)試服務(wù)。
⑦ 再傳漲價(jià)消息，臺(tái)積電回應(yīng)：定價(jià)策略不以機(jī)會(huì)導(dǎo)向
11月3日，臺(tái)積電在接受記者詢問(wèn)時(shí)回應(yīng)稱，公司不評(píng)論市場(chǎng)傳聞和價(jià)格問(wèn)題。不過(guò)，臺(tái)積電也再次重申，公司的定價(jià)策略始終以策略導(dǎo)向，而非以機(jī)會(huì)導(dǎo)向，公司會(huì)持續(xù)與客戶緊密合作以提供價(jià)值。
⑧ OpenAI宣布與AWS 達(dá)成380 億美元云端算力提供協(xié)議
11月3日，人工智能新創(chuàng)公司OpenAI宣布，與云端基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商AWS 簽署了一項(xiàng)價(jià)值高達(dá)380 億美元的重大算力采購(gòu)協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議，OpenAI 將立即開(kāi)始透過(guò)AWS 提供的算力與基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行工作，進(jìn)一步開(kāi)始使用位于美國(guó)的數(shù)十萬(wàn)個(gè)輝達(dá)(NVIDIA) 的GPU。市場(chǎng)預(yù)計(jì)，這項(xiàng)合作計(jì)劃與為OpenAI 提供了在2026 年，甚至是以后擴(kuò)建基礎(chǔ)設(shè)施的彈性。
⑨ 安森美：碳化硅市場(chǎng)表現(xiàn)符合預(yù)期
安森美公布的2025年第三季度業(yè)績(jī)顯示。該季安森美實(shí)現(xiàn)收入15.509億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6%；GAAP毛利率為17.0%。
⑩ 日本執(zhí)政黨計(jì)劃每年投入65億美元 扶持芯片和人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展
財(cái)聯(lián)社報(bào)道，11月6日，日本自民黨負(fù)責(zé)振興芯片產(chǎn)業(yè)的國(guó)會(huì)議員Yoshihiro Seki表示，執(zhí)政黨計(jì)劃每年籌集約1萬(wàn)億日元（約合65億美元）資金，用于支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體和人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。Seki周四表示，大部分資金將通過(guò)明年4月開(kāi)始的新財(cái)年常規(guī)預(yù)算籌措，而非當(dāng)前財(cái)年的追加預(yù)算。
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① https://www.dramx.com/News/IC/20251103-39352.html
② https://www.dramx.com/News/made-sealing/20251103-39351.html
③ https://www.dramx.com/News/IC/20251103-39356.html
④ https://www.dramx.com/News/cailiao-shebei/20251103-39353.html
⑤ https://www.dramx.com/News/cailiao-shebei/20251103-39354.html
⑥ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20251103-39355.html
⑦ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20251104-39359.html
⑧ https://www.dramx.com/News/AI/20251104-39362.html
⑨ https://www.dramx.com/News/igbt/20251105-39372.html
⑩ https://www.dramx.com/News/IC/20251106-39379.html
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