## 本周半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)事資訊 ##
① 芯聯(lián)集成發(fā)布全新碳化硅G2.0技術(shù)平臺(tái)
11月16日，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯聯(lián)集成）正式發(fā)布全新碳化硅G2.0技術(shù)平臺(tái)，該平臺(tái)采用了8英寸更先進(jìn)制造技術(shù)，已達(dá)到全球領(lǐng)先水平。
② 鎵未來(lái)Gen3平臺(tái)重磅發(fā)布
近日，珠海鎵未來(lái)科技有限公司Gen3技術(shù)平臺(tái)650/700V系列場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）正式宣布全面推廣上市。
③ 三星集團(tuán)：計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)在韓國(guó)進(jìn)行總計(jì)450萬(wàn)億韓元投資
近日，三星集團(tuán)表示，未來(lái)五年內(nèi)將計(jì)劃總計(jì)450萬(wàn)億韓元（約3100億美元）的國(guó)內(nèi)投資，包括研發(fā)（R&D）。計(jì)劃擴(kuò)大半導(dǎo)體投資，在韓國(guó)平澤第2工廠新建的第5條線計(jì)劃于2028年全面投產(chǎn)。三星電子計(jì)劃通過(guò)11月初收購(gòu)的PlactGroup在韓國(guó)建設(shè)一條生產(chǎn)線，專注于AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。
④ 存儲(chǔ)器價(jià)格攀升沖擊消費(fèi)市場(chǎng)，下修2026年全球智能手機(jī)及筆電的生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè)
據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2026年全球市場(chǎng)仍面臨不確定性，通脹持續(xù)干擾消費(fèi)市場(chǎng)表現(xiàn)，更關(guān)鍵的是，存儲(chǔ)器步入強(qiáng)勁上行周期，導(dǎo)致整機(jī)成本上揚(yáng)，并將迫使終端定價(jià)上調(diào)，進(jìn)而沖擊消費(fèi)市場(chǎng)。
⑤ 倒計(jì)時(shí)2天丨魏少軍教授主旨報(bào)告主題、數(shù)據(jù)出爐！
ICCAD-Expo 2025（三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)）將于2025年11月20日-21日在成都·中國(guó)西部國(guó)際博覽城舉行。
⑥ Arm與英偉達(dá)攜手推進(jìn)定制芯片集成
在2025年11月17日，Arm公司宣布其基于Arm架構(gòu)的Neoverse CPU將能通過(guò)英偉達(dá)（Nvidia）的NVLink Fusion技術(shù)，與人工智能（AI）加速器實(shí)現(xiàn)高效集成。
⑦ 臺(tái)積電CoWoS不再唯一？蘋果、高通考慮采用英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)
全球先進(jìn)封裝需求持續(xù)升溫，市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能的依賴也推向高峰。近期外電報(bào)道，蘋果與高通在新的職缺要求中，明確列出英特爾的EMIB與Foveros等封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，顯示多家大廠正尋求CoWoS以外的替代方案，以應(yīng)對(duì)AI與HPC芯片需求快速成長(zhǎng)下的產(chǎn)能瓶頸。
⑧ 芝奇內(nèi)存再創(chuàng)新高速! 由德國(guó)超頻好手CENS創(chuàng)下 DDR5-13322超頻世界紀(jì)錄
2025年11月18日 – 世界知名的超頻內(nèi)存與高端電競(jìng)設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)品牌，芝奇國(guó)際今日正式宣布再度打破 DDR5 內(nèi)存超頻世界紀(jì)錄。此項(xiàng)驚人成就由德國(guó)知名極限超頻專家 CENS 親自操刀，成功將內(nèi)存頻率推升至 DDR5-13322，創(chuàng)下全新速度巔峰。
⑨ 格芯宣布收購(gòu)新加坡硅光子代工廠
近日，美國(guó)上市芯片制造商格芯（GlobalFoundries）宣布收購(gòu)位于新加坡的硅光子晶圓代工廠Advanced Micro Foundry（簡(jiǎn)稱“AMF”）。格芯在一份聲明中表示，該收購(gòu)將使其按收入計(jì)算成為全球最大的硅光子代工廠。截至目前，該交易的財(cái)務(wù)條款未予披露。
⑩ 賽微電子擬以不超過(guò)6000萬(wàn)元購(gòu)買芯東來(lái)部分股權(quán)
11月18日晚，賽微電子公告稱，為進(jìn)一步完善公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局，公司擬以不超過(guò)6000萬(wàn)元交易總價(jià)款購(gòu)買芯東來(lái)部分股權(quán)。本次交易芯東來(lái)估值預(yù)計(jì)不超過(guò)5.20億元，本次交易預(yù)計(jì)構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。
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① https://www.dramx.com/News/made-sealing/20251117-39430.html
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⑧ https://www.dramx.com/News/Memory/20251118-39447.html
⑨ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20251119-39448.html
⑩ https://www.dramx.com/News/cailiao-shebei/20251119-39454.html
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