## 本周半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)事資訊 ##
① 特斯拉馬斯克宣布AI5芯片設(shè)計(jì)即將完成，AI6芯片研發(fā)啟動(dòng)
特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克日前在社交平臺(tái)X上宣布，特斯拉即將完成自研AI5芯片的設(shè)計(jì)定案，同時(shí)已啟動(dòng)下一代AI6芯片的研發(fā)工作。AI5芯片的設(shè)計(jì)評(píng)審已通過(guò)，算力達(dá)2000-2500 TOPS，是目前AI4芯片的5倍，具備支持復(fù)雜無(wú)監(jiān)督自動(dòng)駕駛算法的能力，推理性能相比現(xiàn)有芯片提升約50倍。
② 中科飛測(cè)首臺(tái)晶圓平坦度測(cè)量設(shè)備出貨HBM客戶端
據(jù)中科飛測(cè)消息，近日，中科飛測(cè)首臺(tái)晶圓平坦度測(cè)量設(shè)備——GINKGOIFM-P300出貨HBM客戶端。GINKGOIFM-P300的成功推出，標(biāo)志著我國(guó)在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破，打破了國(guó)外廠商的長(zhǎng)期壟斷，突破國(guó)內(nèi)設(shè)備對(duì)超高翹曲晶圓、低反射率晶圓的量測(cè)限制，同時(shí)支持鍵合后晶圓、化合物半導(dǎo)體襯底（SiC/GaAs）的全參數(shù)檢測(cè)。
③ 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)發(fā)布DDR5內(nèi)存新品 最高速率達(dá)8000Mbps
11月23日，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)正式發(fā)布其最新DDR5產(chǎn)品系列：最高速率達(dá)8000Mbps，最高顆粒容量24Gb，并同步推出覆蓋服務(wù)器、工作站及個(gè)人電腦全領(lǐng)域的七大模組產(chǎn)品。
④ 投資10億元，亞芯微電子芯片封裝測(cè)試基地項(xiàng)目進(jìn)入沖刺階段
亞芯微電子芯片封裝測(cè)試基地項(xiàng)目是義烏引進(jìn)的重點(diǎn)項(xiàng)目之一，項(xiàng)目聚焦功率器件、CPU等核心器件封裝測(cè)試，眼下項(xiàng)目建設(shè)已經(jīng)進(jìn)入沖刺階段。
⑤ 存儲(chǔ)超級(jí)周期來(lái)襲，得瑞領(lǐng)新以PCIe 5.0錨定AI存力賽道
當(dāng)AI大模型與智算產(chǎn)業(yè)進(jìn)入爆發(fā)式增長(zhǎng)期，存儲(chǔ)作為“算力釋放的核心基石”，正迎來(lái)技術(shù)革新與場(chǎng)景適配的雙重變革。
⑥ 工業(yè)和信息化部：將從三方面推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）11月23日在北京國(guó)家會(huì)議中心開(kāi)幕，工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟(jì)師高東升在致辭中表示，集成電路是信息社會(huì)的基石，是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。
⑦ 高端集成電路及電子元件專用納米功能材料項(xiàng)目，落戶大連！
11月21日，大連金普新區(qū)與上海華聚金新材料科技有限公司舉行高端集成電路及電子元件專用納米功能材料項(xiàng)目簽約儀式。
⑧ AI教父與創(chuàng)新領(lǐng)袖領(lǐng)航，宇樹(shù)，云天勵(lì)飛等中國(guó)AI+機(jī)器人科技“天團(tuán)”香江集結(jié)，開(kāi)啟出海新篇章
2025年12月2日至3日，備受矚目的2025 GIS全球創(chuàng)新展暨全球創(chuàng)新峰會(huì)（香港） 將于香港亞洲國(guó)際博覽館舉行。本次展會(huì)以“智匯全球 · 綠創(chuàng)未來(lái)”為主題，旨在打造中國(guó)科技企業(yè)出海的首發(fā)站與核心樞紐，向世界全方位展示中國(guó)科技的最新突破與硬核實(shí)力，推動(dòng)全球創(chuàng)新資源的深度對(duì)話與產(chǎn)業(yè)合作。
⑨ 開(kāi)放創(chuàng)芯，成就未來(lái)——ICCAD-Expo 2025成功舉辦！
11月20日至21日，由成都高新發(fā)展股份有限公司、芯脈通會(huì)展策劃（上海）有限公司、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都國(guó)家芯火雙創(chuàng)基地共同主辦，成都海光集成電路設(shè)計(jì)有限公司、成都華微電子科技股份有限公司支持的“2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”（簡(jiǎn)稱ICCAD-Expo 2025）在成都中國(guó)西部國(guó)際博覽城成功舉辦。
⑩ 日本Rapidus計(jì)劃2029年生產(chǎn)1.4納米芯片
日本半導(dǎo)體制造商 Rapidus 近日宣布，計(jì)劃于 2027 財(cái)年在北海道建設(shè)第二座晶圓廠，預(yù)計(jì)最快 2029 年開(kāi)始生產(chǎn)先進(jìn)的 1.4 納米芯片。此舉旨在縮小與全球芯片制造巨頭臺(tái)積電的差距，重建日本在先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略自主能力。
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① https://www.dramx.com/News/AI/20251124-39471.html
② https://www.dramx.com/News/cailiao-shebei/20251124-39473.html
③ https://www.dramx.com/News/Memory/20251124-39474.html
④ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20251124-39476.html
⑤ https://www.dramx.com/News/Memory/20251124-39487.html
⑥ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20251125-39481.html
⑦ https://www.dramx.com/News/cailiao-shebei/20251125-39485.html
⑧ https://www.dramx.com/News/AI/20251125-39488.html
⑨ https://www.dramx.com/News/IC/20251126-39491.html
⑩ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20251126-39492.html
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